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商机信息
信息标题 合肥电路板焊接厂-合肥迅驰I质量保障
发布时间 2024-1-15
影响印刷电路板可焊性的因素主要有：（1）焊料的成份和被焊料的性质。 焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其
信息标题 bga贴片焊接-合肥迅驰I质量保障
发布时间 2024-1-14
BGA芯片定好位后，就可以焊接了。把热风调节至合适的风量和温度，让风嘴对准芯片缓慢晃动，均匀加热。当看到IC往下一沉且四周有助焊剂溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起，这时可以继续吹焊
信息标题 bga焊接公司-合肥迅驰I获取报价
发布时间 2024-1-14
BGA的焊接考虑和缺陷：1.连桥间距为0.060英寸(1.50mm)或0.050英寸(1.0mm)的细间距BGA组件在相邻的互连位置之间不易形成连桥。除间距尺寸外，还有两个因素影响连桥问题。焊
信息标题 贴片代加工-合肥迅驰I厂家供应
发布时间 2024-1-14
SMT贴片加工中焊料按其组成部分，可以分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料。按照使用的环境湿度又可分为高温焊锡(在高温下使用的焊锡)和低温焊锡(在低温环境下使用的焊料)。贴片加工中为了使焊接质量得到保
信息标题 合肥迅驰I获取报价-亳州电路板焊接加工厂家
发布时间 2024-1-14
焊接电路板的注意事项：锡不易过多焊接时要确保焊点的周围都有锡，防止虚焊，但并不是锡越多越好，当焊点的锡量层锥形即是好的。电路板焊接时还要注意通风，可以选择配备一个抽风机，防止焊接时产生的气体吸
信息标题 合肥bga焊接价格-合肥迅驰I厂家报价
发布时间 2024-1-14
bga 芯片氧化了怎么办?检查是否氧化：用眼睛看，引脚和球会发黑，是氧化的。解决方法：你有没有对其进行刮锡？如果不急着用 上边可涂少许松香膏BGA的焊接考虑和缺陷：外部污染，由于化学特性或由于
信息标题 bga芯片自动焊接-合肥迅驰I质量保障
发布时间 2024-1-14
BGA封装的优点：可以很的设计出电源和地引脚的分布。地弹效应也因为电源和地引脚数目几乎成比例的减少。焊接留意点：BGA在进行芯片焊接时，要合理调整方位，保证芯片处于上下出风口之间，且务必将PC
信息标题 合肥bga封装焊接-合肥迅驰I质量保障
发布时间 2024-1-14
BGA封装的优点：可以很的设计出电源和地引脚的分布。地弹效应也因为电源和地引脚数目几乎成比例的减少。BGA的焊接考虑和缺陷：外部污染，由于化学特性或由于金属工艺可能会造成外部污染。从化学方面来
信息标题 合肥迅驰I多年经验-合肥贴片打样
发布时间 2024-1-13
合肥SMT贴片加工焊接时应该注意的事项1、焊接时应注意以下几点。①一般焊点整个焊接操作的时间控制在2~3s。②各个焊接步骤之间停留的时间对保证焊接质量至关重要，需要通过实践操作来逐步掌握。③焊
信息标题 电子元件贴片加工-合肥迅驰I快速发货
发布时间 2024-1-13
影响印刷电路板可焊性的因素主要有：翘曲产生的焊接缺陷电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB，电子元
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