随着电子产品向短小、轻薄方向发展，相应的便要求电子元器件集成化、微小型化。传统的通孔安装技术（tht）已不能满足要求，新一代的贴装技术，即表面贴装技术(smt)就应运而生。smt是表面组装技术（表面贴装技术）（surface mounted technology的缩写），是目前电子组装行业里i流行的一种技术和工艺。 smt贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程的简称。smt加工组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用贴片加工之后，电子产品体积缩小40%-60%，重量减轻60%-80%。
smt贴片加工有哪些优势：组装密度高体积小，片式元器件比传统穿孔元件所占面积和大为减少。通常地，选用smt贴片加工可使电子产品体积减小60％，smt贴片报价，减轻’75％。通孔设备技术元器件，它们按2.54mm网格设备元件，而smt组装元件网格从1.27mm展开到如今0.63mm网格，smt贴片车间，单个达0.5mm网格设备元件，密度更高。---性高，由于片式元器件的---性高，器件小而轻，故抗震能力强，选用自动化出产，贴装---性高，通常---焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，用smt组装的电子产品mtbf平均为25万小时，如今几乎有90％的电子产品选用smt技术。
在smt生产过程中，安徽smt贴片，很难避免不出现贴片机的抛料问题。所谓抛料就是指smt贴片机在生产过程中，吸到料之后不贴，而是将料拋到拋料盒里或其他地方，或者是没有吸到料而执行以上的一个抛料动作。抛料造成材料的损耗，延长了生产时间，降抵了生产效率，抬高了生产成本，为了优化生产效率，降低成本，必须解决抛料率高的问题。抛料的主要原因及对策：原因1：吸嘴问题，吸嘴变形，堵塞，破损造成气压不足，漏气，smt贴片工厂，造成吸料不起，取料不正，识别通不过而 抛料。对策：清洁更换吸嘴。
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