合肥smt贴片焊接时要留意的问题：首先是烙铁头的温度问题。由于不同温度的烙铁头放在松香块上会产生不同的现象，因而，我们一定要使得它处在适合的温度，通常在松香凝结较快又不冒烟时的温度是适宜的。其次就是smt贴片焊接的时间问题了。焊接的时间应该尽量控制的一点，普通请求从加热焊接点到焊料凝结并流满焊接点应在几秒钟内完成。以免时间过长，使得焊接点上的焊剂完整挥发，终失去助焊的作用，或由于时间过短，使得焊接点的温度达不到焊接温度，让焊料不能充沛凝结，焊点处只要少量的锡焊住，形成接触---，时通时断的虚焊现象。后还要留意焊料与焊剂的运用量，过多过少，都会给焊接带来影响。
简单的说，smt贴片加工就是把元件过通贴处设备贴到印有胶或锡膏的pcb上，然后过焊接炉，这就是贴片加工。smt贴片来料加工有什么样的作用：将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机，位于smt生产线中印---的后面。组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
smt贴片元器件的工艺要求
压力合适。贴装压力相当于吸嘴的z轴高度， z轴高度高相当于贴装压力小， z轴高度低相当于贴装压力大。如果乙轴高度过高，元器件的焊端或引脚没有压人焊膏，浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在传送和回流焊时容易产生位置移动。
另外， z轴高度过高，使得贴片时元件从高处自由落体下来，会造成贴片位置偏移。反之，如果乙轴高度过低，焊膏挤出量过多，容易造成焊膏粘连，回流焊时容易出现桥接，贴片加工，同时也会由于焊膏中合金颗粒滑动，造成贴片位置偏移，---时还会损坏元器件。因此贴装时要求吸嘴的z轴高度要恰当、合适。
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