smt贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程的简称pcb（printedcircuitboard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。smt贴片技术的组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，smt贴片价格，一般采用smt之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 ---性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。
随着技术的进步，手机，平板电脑等一些电子产品都以轻，小，smt表面贴片，便携为发展趋势化，在smt加工中采用的电子元器件也在不断变小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸给代替。目前，在电子行业中，虽然无铅焊料的研究取得很大进展，在范围内已开始推广应用，而且问题也受到人们的广泛关注。smt加工外观检查内容：（1）元件有无遗漏；（2）元件有无贴错；（3）有无短路；（4）有无虚焊；虚焊原因相对比较复杂。
smt贴片元器件的工艺要求
压力合适。贴装压力相当于吸嘴的z轴高度， z轴高度高相当于贴装压力小， z轴高度低相当于贴装压力大。如果乙轴高度过高，元器件的焊端或引脚没有压人焊膏，黄山smt贴片，浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在传送和回流焊时容易产生位置移动。
另外， z轴高度过高，使得贴片时元件从高处自由落体下来，会造成贴片位置偏移。反之，如果乙轴高度过低，焊膏挤出量过多，容易造成焊膏粘连，回流焊时容易出现桥接，smt贴片公司，同时也会由于焊膏中合金颗粒滑动，造成贴片位置偏移，---时还会损坏元器件。因此贴装时要求吸嘴的z轴高度要恰当、合适。
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