贴片加工采用smt的原因有哪些呢？1、电子元件的发展、集成电路---ic的开发及半导体材料的多元使用；2、电子产品追求小型化，原先穿孔插件已经无法满足要求；3、电子科技---实在必行，追逐国际潮流。4、smt加工在电子产品功能完整，目前采用的集成电路—ic已经没有穿孔插件，---是---、高集成ic不得不采用表面贴装技术；5、产品批量化、生产自动化、生产企业为提高自身竞争力、满足客户需求，大力提高产品及降低生产成本。
在smt贴片加工中焊膏打印是一项复杂的工序，容易出现一些缺点，影响终成品的。所以为避免在打印中经常出现一些故障，贴片加工厂商，smt加工焊膏打印常见缺点避免或解决方法：一、拉尖，一般是打印后焊盘上的焊膏会呈小山状。产生原因：可能是刮i刀空隙或焊膏黏度太大造成。避免或解决办法：smt贴片加工适当调小刮i刀空隙或挑选适宜黏度的焊膏。
在传统的tht印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面，而在smt贴片印制电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。因此，在smt贴片印制电路板上，通孔只用来连接电路板两面的导线，孔的数量要少得多，孔的直径也小很多，因而就能使电路板的装配密度---提高。i根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是、低成本组装生产的基础，也是smt贴片加工工艺设计的主要内容。
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