4、检查焊轮压力是否合理,若压力不够,则会因接触电阻过大,实际电流减小,虽然焊接控制器有恒电流控制模式,但电阻增大超过一定的范围(一般为15%),则会超出电流补偿的---,电流无法随电阻的增加而相应增加,达不到设定的数值。这种情况下系统正常工作时会发出报警。在smt贴片加工操作中,若一时无法分析出虚焊发生的确切原因,可以将钢带的头尾清理干净以后,加大焊接搭接量,适当增加焊接电流和焊轮压力再焊一次,并在焊接中密切注意焊缝的形成状态,大部分情况下都可以应急处理好问题。
随着smt表面贴装技术的广泛应用,对于smt技术的要求越来越高。smt焊接与整个组装工艺流程各个环节都有着密切的关系,一旦出现焊接问题,就会影响产品,造成损失。桥连是指焊锡错误连接两个或多个相邻焊盘,在焊盘之间接触,形成的导电通路。而桥联的发生原因,大多是焊料过量或焊料印刷后---塌边,或是基板焊区尺寸超差,贴片代工,smd贴装偏移等引起的,在sop、qfp电路趋向微细化阶段,桥联会造成电气短路,影响产品使用。
smt贴片加工,贴片元器件以其尺寸小、体积小、重量轻、---性高、抗振性好、电性能稳定、焊点缺陷率低、安装密度高、高频特性好、装配成本低、能够与自动装贴设备相匹配等---性,在电子设备,尤其是一些高i端新产品中得以应用,并且其应用范围之广令传统穿孔引线的元器件份额---缩减。贴片加工采用smt的原因有哪些呢?一:电子元件的发展、集成电路---ic的开发及半导体材料的多元使用;二:电子产品追求小型化,原先穿孔插件已经无法满足要求;三:电子科技---实在必行,追逐国际潮流。四:smt加工在电子产品功能完整,目前采用的集成电路—ic已经没有穿孔插件,---是---、高集成ic不得不采用表面贴装技术;
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