焊接留意第4点：适当的运用助焊剂！bga助焊剂在焊接进程中含义特殊！不管是从头焊接还是直接补焊，咱们都需求先涂上助焊剂。芯片焊接时可用小毛刷在整理洁净的焊盘上薄薄的涂上一层，尽量抹均匀，千万不要刷的太多，bga芯片自动焊接，不然也会影响焊接。在补焊时可用毛刷蘸取少数助焊剂涂改在芯片附近即可。助焊剂请选用bga焊接的助焊剂！bga封装的优点：bga封装很牢靠，同20mil间距的qfp相比，bga没有可以弯曲和折断的引脚。它像砖头一样牢靠。bga封装的优点：大多数bga封装的焊盘都比较大，易于操作，比倒晶封装的方式的要大很多。对比一下，倒晶封装技术需要焊盘直接放置在硅片上，焊盘需要更小的尺寸，这可能会带来一些问题和制造上的麻烦。倒晶封装技术是一定程度上是不可见的神秘的，其实是名不符实。我希望能通过bga的流行来解决。
bga封装的优点：bga封装可以把很多的电源和地引脚放在中间，i/o口的引线放在---。这仅仅是一种方法，可以用来在bga基片上预先布线，避免i/o口走线混乱。bga封装的优点：bga封装外部的元件很少，除了芯片本身，一些互联线，很薄的基片，以及塑封盖，其他什么也没有。没有很大的引脚，没有引出框。整个芯片在pcb上的高度可以做到1.2毫米。bga封装的优点：bga封装，可以把所有的引脚都正好放置在芯片下面，不会超过芯片的封装，这对微型化---。8、引脚在底部看起来很酷排列和整齐。
bga封装的优点：信号从芯片出发，经过连接线矩阵，然后到你的pcb，然后通过通过电源/地引脚返回芯片构成一个总的环路。---东西少，尺寸小意味着整个环路小。在想等引脚数目的条件下，bga封装环路的大小通常是qfp或者soic的1/2到1/3。小的环路意味着小的辐射噪声，管脚之间的串扰也变小。bga封装的优点：bga封装，可以把所有的引脚都正好放置在芯片下面，不会超过芯片的封装，这对微型化---。8、引脚在底部看起来很酷排列和整齐。要想成功焊接bga，首先要了解它的特点：bga ic是属于---集成电路的一种，是主要针对体积小的电子产品开发的，因它的管脚位于ic的底部，虽然可以节省大部分空间但是因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊。故障率还算是---的。
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