smt贴片加工中焊料按其组成部分,可以分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料。按照使用的环境湿度又可分为高温焊锡(在高温下使用的焊锡)和低温焊锡(在低温环境下使用的焊料)。贴片加工中为了使焊接得到保障,视被焊物的不同,选用不同的焊料是重要的。在电子产品装配中,一般都选用锡铅系列焊料,也称焊锡。焊接好的印制电路板不必涂抹任何保护层就能抵抗---的腐蚀,从而减少了工艺流程,降低了成本。锡铅焊料中,熔点在450℃以下的称为软焊料。抗i氧化焊锡是在工业生产中自动化生产线上使用的焊锡,如波峰焊等。这种液体焊料暴露在---层中时,焊料极易氧化,贴片厂,这样将产生虚焊,会影响焊接。因此,在锡铅焊料中加入少量的活性金属,能形成覆盖层以保护焊料不再继续氧化,从而提高了焊接。
smt贴片加工是指将电子元器件贴装到pcb裸板上,并实现焊接的一种工艺技术,smt贴片加工经过多年的发展,焊接材料以及工艺制程也在不断的改进,以适应电子产品装配的需求。smt贴片加工中用到的无铅工艺是指采用无铅锡膏进行贴片生产的工艺方式,是目前的工艺方式,在国外发达基本采用无铅工艺。而有铅工艺是指采用有铅锡膏的工艺方式,由于其焊接效果好、成本低,在我国仍有很多企业采用此工艺方式。
在smt的焊接---中,冷焊出现较少,但危害---,因为它影响的是产品的长期稳定性,电气连接性问题往往出现在客户手中。smt冷焊现象主要体现为焊盘和元器件的焊锡外表或内部产生裂纹或者缺口。这种裂纹和缺口并不影响到产品的在线测试,smt加工工艺之后电气连接正常。但是到了客户手中,由于连续性使用,过流或过压,---使用环境等不可控因素的影响,造成裂纹或缺口放大,形成断路,从而造成产品的---。smt冷焊的原理和造成的原因是在焊接过程中,回流焊(一般是回流焊)的炉温曲线设置不合理,造成温度的极速---或者极速下降,锡膏从膏状变成液态,然后从液态变成固态的过程中,锡膏张力不均匀,造成冷焊现象。这好比在铸剑时,淬火工艺不当,可以造成剑的断裂一样。要避免smt冷焊,需要我们正确设置回流焊的炉温曲线,---温度平稳上升和下降,避免骤升、骤降。
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