（5）引脚少、跨距较大的元器件，容易被焊锡表面张力拉斜。对此类元器件，如sim卡，焊盘或钢网开窗的宽容必须小于元器件引脚宽度加0.3mm。（6）元器件两端尺寸大小不同。（7）元器件受力不均，如封装体反润湿推力、定位孔或安装槽卡位。（8）旁边有容易发生排气的元器件，如钽电容等。（9）一般活性较强的焊膏不容易发生移位。（10）凡是能够引起立牌的因素，都会引起移位。
简单的说，smt贴片加工就是把元件过通贴处设备贴到印有胶或锡膏的pcb上，然后过焊接炉，这就是贴片加工。smt贴片来料加工有什么样的作用：将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机，位于smt生产线中印---的后面。组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
smt贴片加工是指将电子元器件贴装到pcb裸板上，并实现焊接的一种工艺技术，smt贴片加工经过多年的发展，电子贴片加工，焊接材料以及工艺制程也在不断的改进，以适应电子产品装配的需求。smt贴片加工中用到的无铅工艺是指采用无铅锡膏进行贴片生产的工艺方式，是目前的工艺方式，在国外发达基本采用无铅工艺。而有铅工艺是指采用有铅锡膏的工艺方式，由于其焊接效果好、成本低，在我国仍有很多企业采用此工艺方式。
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