smt贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程的简称。smt贴片加工技术的发展和进步主要朝着4个方向。一是与新型表面组装元器件的组装要求相适应；二是与新型组装材料的发展相适应；三是与现代电子产品的品种多，更新快特征相适应；四是与高密度组装、三维立体组装、微机电系统组装等新型组装形式的组装要求相适应。
随着电子行业的不断进步发展，贴片加工厂，smt表面组装技术也愈加成熟，设备功能也在不断完 善，smt贴片加工技术已经逐渐取代传统插装技术，成为电子组装行业里i流行的一种工艺技术。smt贴片加工流程：首先在印刷电路板的焊盘表面涂布焊锡膏，再将元器件的金属化端子或引脚准确贴放到焊盘的锡膏上，然后将印刷电路板与元器件一起放入 回流焊炉中整体加热至焊锡膏融化，经冷却、锡膏焊料固化后便实现了元器件与印刷电路之间的机械和电气连接。
预防措施：1、基板焊区的尺寸设定要符合设计要求，smd的贴装位置要在规定的范围内。2、要防止焊膏印刷时塌边---，基板布线间隙，阻焊剂的涂敷精度，都必须符合规定要求。3、制订合适的焊接工艺参数，防止焊机传送带的机械性振动。smt加工厂往往都有着一些关于smt加工的常用知识储备。作为熟悉smt加工的人，smt加工厂无疑是有话语权的。
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