smt基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶），贴装（固化），回流焊接，清洗，检测，返修1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到 pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印---），位于smt生产线的i前端。2、点胶：它是将胶水滴到pcb板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到pcb板上。所用设备为 点胶机，贴片厂，位于smt生产线的i前端或检测设备的后面。3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到 pcb的固定位置上。所用设备为贴片机，位于smt生产线中丝印机的后面。
smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 ---性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
smt加工厂往往都有着一些关于smt加工的常用知识储备。作为熟悉smt加工的人，smt加工厂无疑是有话语权的。smd加工贴片元件的封装尺寸，smt加工贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。
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