smt贴片加工流程：首先在印刷电路板的焊盘表面涂布焊锡膏，再将元器件的金属化端子或引脚准确贴放到焊盘的锡膏上，然后将印刷电路板与元器件一起放入 回流焊炉中整体加热至焊锡膏融化，经冷却、锡膏焊料固化后便实现了元器件与印刷电路之间的机械和电气连接。smt贴片加工采用的是片状元器件，电子贴片厂，具有高---性，器件小而轻，故抗振能力强，采用自动化生产，贴装---性高，一般---焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，能够---电子产品或元器件焊点缺陷率低，目前几乎有90%的电子产品采用smt工艺。
smt贴片加工的时候一定要注意静电放电的措施，它主要包括了贴片加工的设计以及重新建立起的标准，而且在smt贴片加工时为了静电放电的敏感，从而进行对应的处理以及保护措施是非常关键的。smt贴片加工的时候还要完全符合焊接技术上面的评估标准，在焊接的时候通常会运用到普通的焊接以及手工焊接等相关措施，而在进行smt贴片加工的时候所需要采用的焊接技术以及标准，则可以查阅焊接技术的评估手册。
smt贴片加工就是经过一道道的工序，将电子元器件贴装到pcb裸板上，并实现焊接。首先，将焊接材料锡膏印刷到pcb裸板的焊盘上，然后，使用贴片机将电子元器件贴装到pcb裸板的焊盘上（这些焊盘都有锡膏，有一定的粘性，可粘住电子元器件）接着，将pcb板送入回流焊，进行焊接，后，将焊接好的pcb板使用aoi检测仪进行检查，---pcb板无焊接缺陷这一系列过程就是smt贴片加工。
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