smt贴片加工有哪些优势：组装密度高体积小，片式元器件比传统穿孔元件所占面积和大为减少。通常地，选用smt贴片加工可使电子产品体积减小60％，减轻’75％。通孔设备技术元器件，它们按2.54mm网格设备元件，而smt组装元件网格从1.27mm展开到如今0.63mm网格，单个达0.5mm网格设备元件，密度更高。---性高，由于片式元器件的---性高，器件小而轻，故抗震能力强，选用自动化出产，贴装---性高，通常---焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，用smt组装的电子产品mtbf平均为25万小时，如今几乎有90％的电子产品选用smt技术。
smt贴片环境中的倒装芯片技术完成晶片切割后，可将切分好的单个芯片留在晶片上，电子贴片，倒装芯片布局设备必须具有处理带凸点的芯片的能力。实际的倒装芯片组装工艺由分配焊剂开始。完成焊剂分配工艺后就可以采用多头高速元件拾装系统或超拾装系统拾取芯片了。smt贴片环境中的倒装芯片技术中焊膏再流工艺之后要使用底部填料以实现芯片与电路板的耦合，从而---地提高互连的完整性与---性。
smt贴片加工元器件移位常见的原因不同封装移位原因区别，一般常见的原因有：（1）再流焊接炉风速太大（主要发生在btu炉子上，小、高元器件容易产生移位）。（2）传送导轨振动、贴片机传送动作（较重的元器件）（3）焊盘设计不对称。（4）大尺寸焊盘托举（sot143）。贴片加工采用smt的原因有哪些呢？一：电子元件的发展、集成电路---ic的开发及半导体材料的多元使用；二：电子产品追求小型化，原先穿孔插件已经无法满足要求；三：smt加工在电子产品功能完整，目前采用的集成电路—ic已经没有穿孔插件，---是---、高集成ic不得不采用表面贴装技术；
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