合肥贴片打样-迅驰(商家)

smt基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶），贴装（固化），回流焊接，清洗，检测，返修1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到 pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印---），位于smt生产线的i前端。2、点胶：它是将胶水滴到pcb板的固定位置上，贴片打样，其主要作用是将元器件固定到pcb板上。所用设备为 点胶机，位于smt生产线的i前端或检测设备的后面。3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到 pcb的固定位置上。所用设备为贴片机，位于smt生产线中丝印机的后面。

smt贴片加工过程中会经历焊接工序，对于贴片所涉及到的电子元件来说，还是建议采用电子束焊工艺，就是利用加速和---的电子束轰击置于真空或非真空中的焊件所产生的热能进行焊接的方法。 相比其他焊接工艺，smt贴片的电子束焊接具有不用焊条、不易氧化、工艺重复性好及热变形量小等一系列优点，除了电子加工行业之外，它还被广泛应用于航空航天、原子能、及军i工、汽车等众多行业。