淮北电子元件贴片加工-合肥迅驰i多年经验

对电路板焊接焊接的检查方法：在线测试法在线测试法是用在线测试仪实现的，它通过测试仪上称作“针床”的信号连接部件把电路板焊接上的测试点与测试仪连通。可以检查电路板焊接的开路、短路及故障元件，也可检查元件的功能，如电阻电容的数值、晶体管的极性等。通过ic的浮脚测试方法可检查出ic的虚焊管脚。如果电路板的元器件密度大，不好设置所需的测试点，可以利用边界扫描技术，把那些测试点通过设计的测试电路汇集到电路板焊接的边缘连接器，使在线测试仪能测到所需的各个位置的点。电路板焊接注意事项：1、当拿到电路板裸板后首先应进行外观检查，看是否存在短路、断路等问题，然后熟悉开发板原理图，将原理图与电路板丝印层进行对照，避免原理图与电路板不符。2、焊接完毕后应使用放大镜查看焊点，检查是否有虚焊及短路等情况。3、对晶振而言，无源晶振一般只有两个引脚，且无正负之分。有源晶振一般有四个引脚，需注意每个引脚定义，避免焊接错误。对电路板焊接焊接的检查方法：红外探测法红外探测法利用红外光束向电路板焊接焊点辐射热量，再检测焊点热量释放曲线是否正常，从而判别该焊点内部是否有空洞，达到间接检查焊接的目的。这种检查方法适合于大批量、自动焊接，电子元件贴片加工，且焊盘一致性好、元器件体积差别不大的情况。否则，其它因素对于焊点散热特性影响太大.误检率就会增大。由于这种检测方法受到的---条件较多，毕竟任何一种电路板焊接的焊点大小都会有差别。因此，在电子产品检测中应用较少。