bga的焊接考虑和缺陷:共面性公差,载体焊料球所需的共面性不像细间距引线那样严格。但较好的共面性能减少焊接点出现断开或不牢。把共面性规定为和焊料球之间的距离,bga芯片虚焊补焊,pbga来说,共面性为7.8密耳(200μm)是可以实现的。jedec把共面性标准定为5.9密耳(150μm)。应当---,共面性与板翘曲度直接有关。bga封装的优点:bga封装外部的元件很少,除了芯片本身,一些互联线,很薄的基片,以及塑封盖,其他什么也没有。没有很大的引脚,没有引出框。整个芯片在pcb上的高度可以做到1.2毫米。bga的焊接考虑和缺陷:焊接点的断开或不牢,把bga连接到板上时,影响焊接点断开或不牢的主要因素有以下几点:(1)板过分翘曲大多数pbga设计都要考虑从中心到组件边沿局部板翘曲可0.005英寸。当翘曲超过所需的公差级,则焊接点可能出现断开、不牢或变形。
bga的焊接考虑和缺陷:与润湿有关润湿---,使用焊膏把bga焊接到母板上时,在载体焊料球与焊膏之间或焊膏与焊盘接触面之间可能出现润湿问题。外部因素(包括bga制造工艺、板制造工艺及后序处理、存放和暴露条件)可能会造成不适当的润湿。润湿问题还可能由金属表面接触时内部相互作用引起,这取决于金属亲合特性。焊剂的化学特性和活性对润湿也有直接的影响。bga封装的优点:可以很的设计出电源和地引脚的分布。地弹效应也因为电源和地引脚数目几乎成比例的减少。bga封装的优点:信号从芯片出发,经过连接线矩阵,然后到你的pcb,然后通过通过电源/地引脚返回芯片构成一个总的环路。---东西少,尺寸小意味着整个环路小。在想等引脚数目的条件下,bga封装环路的大小通常是qfp或者soic的1/2到1/3。小的环路意味着小的辐射噪声,管脚之间的串扰也变小。
bga封装的优点:不需要更的pcb工艺。它不像c4和直接倒晶封装的方式那样需要考虑芯片和pcb尺寸的匹配热量传播效率来防止硅片损坏。bga封装连接线矩阵有足够的机制来---硅片上热量的压力。没有不匹配和困难。bga的焊接考虑和缺陷:与焊盘尺寸相关的过多的焊料量,由于两个相邻位置间熔融焊料的相互亲和,当焊料过多时,就可能出现连桥。每种bga的特性各不相同,这取决于所用的合金成份、载体焊料球的熔融温度、与载体焊料球相关的焊盘设计和载体的重量。例如,在其他条件相等的情况下,含高温焊料球载体(在板组装期间不熔化)不易形成连桥。bga的焊接考虑和缺陷:孔隙板上bga焊接互连的孔隙应从两个方面进行检查:组件生产期间芯片载体焊料球上可能会形成孔隙;板组装期间芯片载体和板的焊接互连处可能会形成孔隙。一般来说,形成孔隙的原因如下:·润湿问题·外气影响·焊料量不适当·焊盘和缝隙较大·金属互化物过多·细粒边界空穴·应力引起的空隙·收缩---·焊接点的构形
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