容易发生smt贴片封装的问题有哪些？
(1) 大间距、大尺寸bga :容易产生的---现象是焊点应力断裂。
(2) 小间距bga :容易产生的---现象是桥连、虚焊(开焊)。
(3) 长的精细间距表贴连接器：容易产生的---现象是桥连、虚焊(开焊)。
(4) 微型开关、插座:容易产生的---现象是内部进松香。
(7) 变压器等:容易产生的---现象是开焊。
常见问题产生的主要原因有:
(1) 微细间距元器件的桥连，主要是焊膏印刷---所致。
(2) 大尺寸bga的焊点开裂主要是受潮所致。
(3)小间距bga的桥连、虚焊，主要是焊膏印刷---所致。
(4) 变压器等元器件的开焊主要是元器件引脚的共面性差所致。
smt贴片生产线配置方案如何选择
选择smt贴片生产线根据产品的工艺流程确定选型方案
smt贴片生产线上的产品比较简单，采用纯表面组装或单面混装工艺时，可选择一种焊接设备(回流焊炉或波峰焊接机)；如果产品比较复杂、组装密度较高、又有较多插装元件的双面混装形式，采用回流流焊和波峰焊两种焊接工艺时，应选择回流焊炉和波峰焊机两种焊接设备；如产品需要清洗，合肥smt贴片，还要配置清洗设备。
如何选择的smt贴片加工厂？
看管理
很多smt加工厂为了降低单价在市场上厮杀，不惜冒着---的风险，减少qc人员或者---不配备aoi进行检测等等手段。在评估smt加工厂的过程中，smt贴片供应商，需要详细观察并了解其仓库的iqc、炉后中检、qc等系列岗位是否设置，smt贴片厂，aoi检测设备的配备是否合理等等，只有全1方位了解，才能---你的产品能够得到完1美加工。
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