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smt贴片加工中会因各方面因素的影响而出现短路现象，包括模板设计不当、印刷疏漏、锡膏选择不当、贴装高度过低等。不同情况下，贴片生产厂家，该以怎么不同的方式来解决smt贴片加工的短路问题。首先，对于间距为0.5mm及以下的ic，smt贴片加工的时候要保持钢网开口方式长度方向不变，开口宽度为0.5-0.75；并且尽量使用激光切割并进行抛光处理，以---开口形状为倒梯形和内壁光滑，贴片供应商，以利印刷时焊膏的有效释放和---的成型，还可减少网板清洁次数。smt贴片加工中，印刷也是非常重要的环节，为避免印刷不当出现短路，需要注意刮i刀的类型，应选用钢刮i刀，以利于印刷后的锡膏成型；刮i刀的调整，贴片多少钱，尽量以以45°的方向进行印刷。

容易发生smt贴片封装的问题有哪些？

(1) 大间距、大尺寸bga :容易产生的---现象是焊点应力断裂。

(2) 小间距bga :容易产生的---现象是桥连、虚焊(开焊)。

(3) 长的精细间距表贴连接器：容易产生的---现象是桥连、虚焊(开焊)。

(4) 微型开关、插座:容易产生的---现象是内部进松香。

(7) 变压器等:容易产生的---现象是开焊。

常见问题产生的主要原因有:

(1) 微细间距元器件的桥连，主要是焊膏印刷---所致。

(2) 大尺寸bga的焊点开裂主要是受潮所致。

(3)小间距bga的桥连、虚焊，主要是焊膏印刷---所致。

(4) 变压器等元器件的开焊主要是元器件引脚的共面性差所致。