贴片加工厂家-合肥迅驰i多年经验

随着电子行业的发展，带动了电子设备的需要增加，也推动了smt贴片加工需要的增加。根据电子设备高精密度的要求，关于smt贴片也在不断提高，而smt贴片进程中，每一个环节都---，尤其是焊接。smt贴片加工当中，会涉及到的一种焊接工艺是通孔再流焊接，它还可以细分为三类。一类是管式印刷通孔再流焊接工艺，这也是应用较早的一种通孔元件再流焊接工艺，主要应用于彩色电视调谐器的制造，工艺的是采用管式印---进行焊膏印刷。

 smt贴片元器件的工艺要求

压力合适。贴装压力相当于吸嘴的z轴高度， z轴高度高相当于贴装压力小， z轴高度低相当于贴装压力大。如果乙轴高度过高，元器件的焊端或引脚没有压人焊膏，浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在传送和回流焊时容易产生位置移动。

另外， z轴高度过高，使得贴片时元件从高处自由落体下来，会造成贴片位置偏移。反之，如果乙轴高度过低，焊膏挤出量过多，容易造成焊膏粘连，回流焊时容易出现桥接，贴片加工厂家，同时也会由于焊膏中合金颗粒滑动，造成贴片位置偏移，---时还会损坏元器件。因此贴装时要求吸嘴的z轴高度要恰当、合适。