六安bga焊接公司-合肥迅驰i厂家供应

bga的焊接考虑和缺陷：1.连桥间距为0.060英寸(1.50mm)或0.050英寸(1.0mm)的细间距bga组件在相邻的互连位置之间不易形成连桥。除间距尺寸外，还有两个因素影响连桥问题。bga封装的优点：bga封装外部的元件很少，除了芯片本身，一些互联线，很薄的基片，以及塑封盖，其他什么也没有。没有很大的引脚，没有引出框。整个芯片在pcb上的高度可以做到1.2毫米。要想成功焊接bga，bga焊接公司，首先要了解它的特点：bga ic是属于---集成电路的一种，是主要针对体积小的电子产品开发的，因它的管脚位于ic的底部，虽然可以节省大部分空间但是因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊。故障率还算是---的。

bga的焊接考虑和缺陷：与焊盘尺寸相关的过多的焊料量，由于两个相邻位置间熔融焊料的相互亲和，当焊料过多时，就可能出现连桥。每种bga的特性各不相同，这取决于所用的合金成份、载体焊料球的熔融温度、与载体焊料球相关的焊盘设计和载体的重量。例如，在其他条件相等的情况下，含高温焊料球载体(在板组装期间不熔化)不易形成连桥。对于预热温度，这个应当依据室温以及pcb厚薄情况进行灵活调整，比如在冬天室温较低时可恰当进行预热温度，而在夏日则应相应的下降一下。若pcb板比较厚，也需要恰当进行一点预热温度，详细温度因bga焊台而异，有些焊台pcb固定高度距焊台预热砖较近，能够夏日设在100-110摄氏度摆布，冬天室温偏低时设在130-150摄氏度若间隔较远，则应进步这个温度设置，详细请参照各自焊台阐明书。bga的焊接考虑和缺陷：焊接点的断开或不牢，把bga连接到板上时，影响焊接点断开或不牢的主要因素有以下几点:(1)板过分翘曲大多数pbga设计都要考虑从中心到组件边沿局部板翘曲可0.005英寸。当翘曲超过所需的公差级，则焊接点可能出现断开、不牢或变形。