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smt贴片加工元器件移位常见的原因不同封装移位原因区别，一般常见的原因有：（1）再流焊接炉风速太大（主要发生在btu炉子上，贴片厂家，小、高元器件容易产生移位）。（2）传送导轨振动、贴片机传送动作（较重的元器件）（3）焊盘设计不对称。（4）大尺寸焊盘托举（sot143）。贴片加工采用smt的原因有哪些呢？一：电子元件的发展、集成电路---ic的开发及半导体材料的多元使用；二：电子产品追求小型化，原先穿孔插件已经无法满足要求；三：smt加工在电子产品功能完整，贴片，目前采用的集成电路—ic已经没有穿孔插件，贴片，---是---、高集成ic不得不采用表面贴装技术；

smt是指smt空板通过smt上部然后通过dip插件的整个过程。smt加工的两种常见焊接方法是回流焊和波峰焊。那么回流焊接在smt加工中的作用是什么，波峰焊接的作用是什么，贴片多少钱，下面就让小编来为大家讲解一下！回流焊接是指通过加热焊接预先涂覆在焊盘上的焊膏，使得预先安装在焊盘上的电子元件的引脚或焊接端子与pcb上的焊盘电连接以实现电子。焊接smt板上组件的目的。回流焊一般分为预热区、加热区和冷却区。波峰焊使用泵将熔融焊料喷射到焊料峰中，然后待焊接的电子元件的引脚穿过焊料峰，以电连接电子元件和pcb板。