smt贴片元器件的工艺要求
smt贴片加工贴装元器件的工艺要求。贴装元器件应按照组装板装配图和明细表的要求，准确地将元器件逐个贴放到印制电路板规定的位置上。
贴片加工贴装工艺要求。电路板上的各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品装配图和明细表的要求。贴装好的元器件要完好无损。smt贴片贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度浸入焊膏。对于一般元器件，贴片时焊膏挤出量应小于0.2mm，对于细间距元器件，贴片时焊膏挤出量应小于0.1mm。
smt打样就是指在批量生产前进行的少部分生产，工厂进行小批量生产的过程。这是进入批量制造前的的工作。企业在---生产之前，smt贴片价格，需要生产小样来小部分的确定产水平，smt贴片厂家，如果打样结果成功的话，就能大批量的投产，如果不合格，smt贴片，就要进行修改工作之后才能进行大量的生产。smt打样首先了解一下样品的如何，在进行打样的时候不应该生产太多，防止浪费资源和设备损耗，smt贴片供应商，这不符合我们---的要求以及---和谐共处的---。
smt贴片加工元器件移位常见的原因不同封装移位原因区别，一般常见的原因有：（1）再流焊接炉风速太大（主要发生在btu炉子上，小、高元器件容易产生移位）。（2）传送导轨振动、贴片机传送动作（较重的元器件）（3）焊盘设计不对称。（4）大尺寸焊盘托举（sot143）。贴片加工采用smt的原因有哪些呢？一：电子元件的发展、集成电路---ic的开发及半导体材料的多元使用；二：电子产品追求小型化，原先穿孔插件已经无法满足要求；三：smt加工在电子产品功能完整，目前采用的集成电路—ic已经没有穿孔插件，---是---、高集成ic不得不采用表面贴装技术；
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