因为科技的进步，工艺的要求，对电路板上元器件也要求越来越小空间，越率，所以研究出来贴片元器件（无引脚或短引线表面组装元器件）， 这些元器件具有占空间小，用贴片机进行smt贴片效率非常的高，出现问题越来越小，这个是科学技术进步的一种表现。smt贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程的简称pcb（printedcircuitboard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，贴片加工，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。
smt贴片加工厂车间的温湿度有哪些要求
首先是温度要求，厂房内常年1佳温度为23±3，不能超过---温度15～35
其次是湿度要求，smt贴片加工车间的湿度对产品的有很大的影响，环境湿度越大，电子元器件就容易受潮，就影响有导电性能，焊接时不顺畅，湿度太低，车间里的空气就容易干燥，很空易产生静电，所以在进入smt贴片加工车间时，加工人员还需穿防静电服。一般情况下要求车间保持恒定湿度在45％～70％rh左右。
在smt的焊接---中，冷焊出现较少，但危害---，因为它影响的是产品的长期稳定性，电气连接性问题往往出现在客户手中。smt冷焊现象主要体现为焊盘和元器件的焊锡外表或内部产生裂纹或者缺口。这种裂纹和缺口并不影响到产品的在线测试，smt加工工艺之后电气连接正常。但是到了客户手中，由于连续性使用，过流或过压，---使用环境等不可控因素的影响，造成裂纹或缺口放大，形成断路，从而造成产品的---。smt冷焊的原理和造成的原因是在焊接过程中，回流焊（一般是回流焊）的炉温曲线设置不合理，造成温度的极速---或者极速下降，锡膏从膏状变成液态，然后从液态变成固态的过程中，锡膏张力不均匀，造成冷焊现象。这好比在铸剑时，淬火工艺不当，可以造成剑的断裂一样。要避免smt冷焊，需要我们正确设置回流焊的炉温曲线，---温度平稳上升和下降，避免骤升、骤降。
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