所谓表面组装技术,是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件,按照电路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来,构成具有一定功能的电子部件的组装技术。在传统的tht印制电路板上,元器件和焊点分别位于板的两面,而在smt贴片印制电路板上,焊点与元器件都处在板的同一面上。因此,在smt贴片印制电路板上,通孔只用来连接电路板两面的导线,孔的数量要少得多,贴片工厂,孔的直径也小很多,因而就能使电路板的装配密度---提高。
smt加工过程中锡珠现象是生产中的主要缺陷之一。由于其产生原因较多,不易控制,所以常常困扰着smt贴片加工程---。锡珠主要集中出现在片状阻容元件的一侧,有的时候还出现在贴片ic引脚附近。锡珠不仅影响板级产品的外观,更重要的是由于印刷板上元件密集,在使用过程中存在造成线路的短路的危险,从而影响电子产品的。产生锡珠的原因很多,常常是一个或者多个因素造成的,因此必须一一做好预防和---才能对其进行较好的控制。
smt是 表面组装技术(表面贴装技术),是目前电子组装行业里i流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称smc/smd,中文称片状元器件)安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等 电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色i色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。
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