对电路板焊接焊接的检查方法有目视法、红外探测法、在线测试法等。在这几种方法中，、常用的是目视法，它经济方便、简单可行。其它几种方法需一定的设备支持。它们虽投资较大，但可---高的检查---性。焊接电路板的注意事项：对于插件式元器件的焊接，如电源模块相关元器件，可将器件引脚修改后再进行焊接。将元器件放置固定完毕后，一般在背面通过烙铁将焊锡融化后由焊盘融入正面。焊锡不必放太多，但首先应使元器件稳固。影响印刷电路板可焊性的因素主要有：翘曲产生的焊接缺陷电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的pcb，由于板自 身重量下坠也会产生翘曲。普通的pbga器件距离印刷电路板约0.5mm，如果电路板上器件较大，随着线路板降温后恢复正常形状，焊点将长时间处于应力作 用之下，如果器件抬高0.1mm就---导致虚焊开路。
电路板焊接注意事项：1、当拿到电路板裸板后首先应进行外观检查，看是否存在短路、断路等问题，然后熟悉开发板原理图，将原理图与电路板丝印层进行对照，避免原理图与电路板不符。2、焊接完毕后应使用放大镜查看焊点，检查是否有虚焊及短路等情况。3、对晶振而言，无源晶振一般只有两个引脚，且无正负之分。有源晶振一般有四个引脚，需注意每个引脚定义，避免焊接错误。电路板焊接工具有哪些：焊条保温筒 焊条保温筒是焊工在施工现场携带的可储存少量焊条的一种保温容器。焊条保温筒能使焊条从烘箱内取出后继焊条涂层在使用中的干燥度，其内部工作温度一般为150~200℃，利用焊接电源输出端作为加热能源。在pcba加工厂中，电路板焊接一般包括回流焊接、波峰焊接和电烙铁焊接，回流焊接和波峰焊接属于自动化焊接，受人为因素的影响比较小，电烙铁焊接属于手工焊接，受人为因素影响比较大，
影响印刷电路板可焊性的因素主要有：焊 接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有---的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路 板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。焊接电路板的注意事项：挑选电子元器件进行焊接时，应按照元器件由低到高、由小到大的顺序进行焊接。以免焊接好的较大元器件给较小元器件的焊接带来不便。优先焊接集成电路芯片。电路板的结构，电路板焊接公司，电路板：（1）信号层：主要用来放置元器件或布线。protel dxp通常包含30个中间层，即mid layer1~mid layer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。 （2）防护层：主要用来---电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而---电路板运行的---性。其中top paste和bottom paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层； solder和bottom solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。 （3）丝印层：主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。 （4）内部层：主要用来作为信号布线层
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