对电路板焊接焊接的检查方法:光法光法利用光透过焊料的能力没有透过铜、硅、fr一4等材料的能力强的特点来显示焊接厚度、形状及的密度分布等。这种检测方法适用于看不到的焊点(即隐性焊接)。它将待测电路板焊接置于光的通道中,在显示屏上可以看出焊点焊料阻碍光通过所形成的焊点轮廓。焊接电路板的注意事项:电路板焊接工作完成后,应使用酒精等清洗剂对电路板表面进行清洗,防止电路板表面附着的铁屑使电路短路,同时也可使电路板更为清洁美观。影响印刷电路板可焊性的因素主要有:翘曲产生的焊接缺陷电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲,由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的pcb,由于板自 身重量下坠也会产生翘曲。普通的pbga器件距离印刷电路板约0.5mm,如果电路板上器件较大,随着线路板降温后恢复正常形状,焊点将长时间处于应力作 用之下,如果器件抬高0.1mm就---导致虚焊开路。
影响印刷电路板可焊性的因素主要有:翘曲产生的焊接缺陷电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲,由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的pcb,由于板自 身重量下坠也会产生翘曲。普通的pbga器件距离印刷电路板约0.5mm,如果电路板上器件较大,随着线路板降温后恢复正常形状,焊点将长时间处于应力作 用之下,如果器件抬高0.1mm就---导致虚焊开路。影响印刷电路板可焊性的因素主要有:(1)焊料的成份和被焊料的性质。 焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分,它由含有助焊剂的化学材料组成,常用的低熔点共熔金属为sn-pb或sn-pb-ag.其中杂质含量要有一定的 分比控制,以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量,去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和溶剂。电路板焊接方法:4.移开焊锡丝:待焊锡充满焊盘后,迅速拿开焊锡丝,电路板焊接加工供应厂家,待焊锡用量达到要求后,应立即将焊锡丝沿着元件引线的方向向上提起焊锡。5.移开烙铁:焊锡的扩展范围达到要求后,拿开烙铁,注意撤烙铁的速度要快,撤离方向要沿着元件引线的方向向上提起。
对电路板焊接焊接的检查方法:目视法目视法靠人的眼睛直接观察焊点表面的焊接情况,可检查出润湿性---、焊锡量不适宜、焊盘脱落、桥接、小锡球溅出、焊点无光泽以及漏焊等焊接缺陷。目视法简易的工具是放大镜,一般使用带灯的5~10倍固定式放大镜。它完全适用于密度不高的电路板焊接的检查。这种工具的缺点是检查人员易疲劳,而较好的目视检查仪器是---式屏幕显示检查仪,它的放大倍数可调,电路板焊接加工厂,多可达80一90倍。它通过ccd把板子的焊接部位显示在屏幕上,人们可以像看电视一样观察屏幕。较次的检查仪可在两个方向自动移动电路板焊接,pcb电路板焊接加工厂,也可自动定位,实现对pcba关键部位的检查。配上录像机,可记录检查结果。电路板焊接注意事项:1、当拿到电路板裸板后首先应进行外观检查,看是否存在短路、断路等问题,然后熟悉开发板原理图,将原理图与电路板丝印层进行对照,避免原理图与电路板不符。2、焊接完毕后应使用放大镜查看焊点,检查是否有虚焊及短路等情况。3、对晶振而言,无源晶振一般只有两个引脚,且无正负之分。有源晶振一般有四个引脚,需注意每个引脚定义,避免焊接错误。电路板焊接起什么作用:电路板使得复杂电路连接成为可能,不仅直观明了,电路板焊接加工,而且节约材料,你试想一下如果每个电路都用导线来连接的话,那会是一个什么样子,电路板使得电子元件等朝着微型化方向发展,总之,是更直观化、更微型化
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