焊接留意第二点：合理的调整预热温度。在进行bga焊接前，主板要首要进行充分的预热，这么做可---主板在加热进程中不形变且能够为后期的加热供给温度抵偿。要想成功焊接bga，首先要了解它的特点：bga ic是属于---集成电路的一种，是主要针对体积小的电子产品开发的，因它的管脚位于ic的底部，焊接bga芯片，虽然可以节省大部分空间但是因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊。故障率还算是---的。焊接留意第5点：芯片焊接时对位一定要准确。由于咱们的返修台都配有红外扫描成像来辅佐对位，这一点应当没什么疑问。假如没有红外辅佐的话，咱们也能够参照芯片附近的方框线来进行对位。留意尽量把芯片放置在方框线的中心，稍微的偏移也设太大疑问，由于锡球在熔化时会有一个主动回位的进程，轻微的方位偏移会主动回正！
bga封装的优点：一个本身就很小的封装，有---的散热属性。硅片贴在上面的话，大多数热量可以向下传播到bga的球阵列上如果硅片是贴在底面的话，那么硅片的背部是和封装的顶部相连接，这是很合理的散热方法bga的焊接考虑和缺陷：外部污染，由于化学特性或由于金属工艺可能会造成外部污染。从化学方面来看，污染源有制造bga使用的焊剂和基片;板组装使用的焊剂;裸板制造。通过有效的清洁处理可除去污物。bga的焊接考虑和缺陷：孔隙板上bga焊接互连的孔隙应从两个方面进行检查:组件生产期间芯片载体焊料球上可能会形成孔隙;板组装期间芯片载体和板的焊接互连处可能会形成孔隙。一般来说，形成孔隙的原因如下:·润湿问题·外气影响·焊料量不适当·焊盘和缝隙较大·金属互化物过多·细粒边界空穴·应力引起的空隙·收缩---·焊接点的构形
焊接留意第4点：适当的运用助焊剂！bga助焊剂在焊接进程中含义特殊！不管是从头焊接还是直接补焊，咱们都需求先涂上助焊剂。芯片焊接时可用小毛刷在整理洁净的焊盘上薄薄的涂上一层，尽量抹均匀，千万不要刷的太多，不然也会影响焊接。在补焊时可用毛刷蘸取少数助焊剂涂改在芯片附近即可。助焊剂请选用bga焊接的助焊剂！bga的焊接考虑和缺陷：焊接点的断开或不牢，把bga连接到板上时，影响焊接点断开或不牢的主要因素有以下几点:(1)板过分翘曲大多数pbga设计都要考虑从中心到组件边沿局部板翘曲大可0.005英寸。当翘曲超过所需的公差级，则焊接点可能出现断开、不牢或变形。bga的焊接考虑和缺陷：共面性公差，载体焊料球所需的共面性不像细间距引线那样严格。但较好的共面性能减少焊接点出现断开或不牢。把共面性规定为和焊料球之间的距离，pbga来说，共面性为7.8密耳(200μm)是可以实现的。jedec把共面性标准定为5.9密耳(150μm)。应当---，共面性与板翘曲度直接有关。
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