合肥电路板生产代工厂-合肥迅驰i多年经验

电路板焊接起什么作用：影响印刷电路板可焊性的因素主要有：（1）焊料的成份和被焊料的性质。 焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为sn-pb或sn-pb-ag.其中杂质含量要有一定的 分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和溶剂。对电路板焊接焊接的检查方法：目视法目视法靠人的眼睛直接观察焊点表面的焊接情况，可检查出润湿性---、焊锡量不适宜、焊盘脱落、桥接、小锡球溅出、焊点无光泽以及漏焊等焊接缺陷。目视法简易的工具是放大镜，一般使用带灯的5~10倍固定式放大镜。它完全适用于密度不高的电路板焊接的检查。这种工具的缺点是检查人员易疲劳，而较好的目视检查仪器是---式屏幕显示检查仪，它的放大倍数可调，多可达80一90倍。它通过ccd把板子的焊接部位显示在屏幕上，人们可以像看电视一样观察屏幕。较次的检查仪可在两个方向自动移动电路板焊接，也可自动定位，实现对pcba关键部位的检查。配上录像机，可记录检查结果。

对电路板焊接焊接的检查方法：红外探测法红外探测法利用红外光束向电路板焊接焊点辐射热量，再检测焊点热量释放曲线是否正常，从而判别该焊点内部是否有空洞，达到间接检查焊接的目的。这种检查方法适合于大批量、自动焊接，且焊盘一致性好、元器件体积差别不大的情况。否则，其它因素对于焊点散热特性影响太大.误检率就会增大。由于这种检测方法受到的---条件较多，毕竟任何一种电路板焊接的焊点大小都会有差别。因此，在电子产品检测中应用较少。对电路板焊接焊接的检查方法：目视法目视法靠人的眼睛直接观察焊点表面的焊接情况，可检查出润湿性---、焊锡量不适宜、焊盘脱落、桥接、小锡球溅出、焊点无光泽以及漏焊等焊接缺陷。目视法简易的工具是放大镜，一般使用带灯的5~10倍固定式放大镜。它完全适用于密度不高的电路板焊接的检查。这种工具的缺点是检查人员易疲劳，而较好的目视检查仪器是---式屏幕显示检查仪，它的放大倍数可调，多可达80一90倍。它通过ccd把板子的焊接部位显示在屏幕上，人们可以像看电视一样观察屏幕。较次的检查仪可在两个方向自动移动电路板焊接，电路板生产代工厂，也可自动定位，实现对pcba关键部位的检查。配上录像机，可记录检查结果。电路板焊接方法：4.移开焊锡丝：待焊锡充满焊盘后，迅速拿开焊锡丝，待焊锡用量达到要求后，应立即将焊锡丝沿着元件引线的方向向上提起焊锡。5.移开烙铁：焊锡的扩展范围达到要求后，拿开烙铁，注意撤烙铁的速度要快，撤离方向要沿着元件引线的方向向上提起。