容易发生smt贴片封装的问题有哪些？
(1) 大间距、大尺寸bga :容易产生的---现象是焊点应力断裂。
(2) 小间距bga :容易产生的---现象是桥连、虚焊(开焊)。
(3) 长的精细间距表贴连接器：容易产生的---现象是桥连、虚焊(开焊)。
(4) 微型开关、插座:容易产生的---现象是内部进松香。
(7) 变压器等:容易产生的---现象是开焊。
常见问题产生的主要原因有:
(1) 微细间距元器件的桥连，贴片供应商，主要是焊膏印刷---所致。
(2) 大尺寸bga的焊点开裂主要是受潮所致。
(3)小间距bga的桥连、虚焊，主要是焊膏印刷---所致。
(4) 变压器等元器件的开焊主要是元器件引脚的共面性差所致。
smt贴片生产线的发展趋势是怎样？
smt贴片生产线朝信息集成的柔性生产环境方向发展
随着计箅机信息技术和互联网信息技术的发展，smt生产线的产品数据管理和 过程信息控制将逐渐完善，贴片加工工厂，生产线的维护管理实现数字信息化，新的smt生产线将朝信息集成的柔性生产环境方向发展。
1容易发生smt贴片封装的问题有哪些？
(1) 2容易产生的---现象是桥连、虚焊(开焊)。
(2) 密脚元器件：如0.65mm以下的sop qfp，合肥贴片，2容易产生的---现象是桥连、虚焊(开焊)。
smt是一项综合的系统工程技术，其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。smt设备和smt工艺对操作现场要求电压要稳定，要防止电磁干扰，要防静电，贴片，要有---的照明和废气排放设施，对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求，操作人员也应经过技术培训。 smt表面组装技术是一组技术密集、知识密集的技术群，涉及元器件的封装、电路基板技术、印刷技术、自动控制技术、软钎焊技术、物理、化工、新塑料材料等多种和学科。
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