现今电子产品功能更完整,所采用的集成电路(ic)已无穿孔元件,---是---、高集成ic,不得不采用表面贴片元件。 产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。而smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用smt之后,贴片加工厂,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 ---性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。
smt加工过程中锡珠现象是生产中的主要缺陷之一。由于其产生原因较多,不易控制,所以常常困扰着smt贴片加工程---。锡珠主要集中出现在片状阻容元件的一侧,淮南贴片,有的时候还出现在贴片ic引脚附近。锡珠不仅影响板级产品的外观,更重要的是由于印刷板上元件密集,贴片,在使用过程中存在造成线路的短路的危险,从而影响电子产品的。产生锡珠的原因很多,贴片供应商,常常是一个或者多个因素造成的,因此必须一一做好预防和---才能对其进行较好的控制。
smt贴片加工中虚焊的原因和步骤分析:1、先检查焊缝结合面有无锈蚀、油污等杂质,或凸凹不平、接触---,这样会使接触电阻增大,电流减小,焊接结合面温度不够。2、检查电流设定是否符合工艺规定,有无在产品厚度变化时电流设定没有相应随之增加,使焊接中电流不足而产生焊接---。3、检查焊缝的搭接量是否正常,有无驱动侧搭接量减小或开裂现象。搭接量减小会使前后钢带的结合面积太小,使总的受力面减小而无法承受较大的张力。---是驱动侧开裂现象会造成应力集中,而使开裂越来越大,而后拉断。
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