smt贴片元器件的工艺要求
smt贴片加工贴装元器件的工艺要求。贴装元器件应按照组装板装配图和明细表的要求,准确地将元器件逐个贴放到印制电路板规定的位置上。
贴片加工贴装工艺要求。电路板上的各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品装配图和明细表的要求。贴装好的元器件要完好无损。smt贴片贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度浸入焊膏。对于一般元器件,贴片时焊膏挤出量应小于0.2mm,对于细间距元器件,贴片时焊膏挤出量应小于0.1mm。
因为科技的进步,工艺的要求,对电路板上元器件也要求越来越小空间,越率,所以研究出来贴片元器件(无引脚或短引线表面组装元器件), 这些元器件具有占空间小,贴片加工公司,用贴片机进行smt贴片效率非常的高,出现问题越来越小,这个是科学技术进步的一种表现。smt贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程的简称pcb(printedcircuitboard),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。
smt贴片加工是指将电子元器件贴装到pcb裸板上,并实现焊接的一种工艺技术,smt贴片加工经过多年的发展,焊接材料以及工艺制程也在不断的改进,以适应电子产品装配的需求。smt贴片加工中用到的无铅工艺是指采用无铅锡膏进行贴片生产的工艺方式,是目前的工艺方式,在国外发达基本采用无铅工艺。而有铅工艺是指采用有铅锡膏的工艺方式,由于其焊接效果好、成本低,在我国仍有很多企业采用此工艺方式。
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