bga封装的优点：bga封装，可以把所有的引脚都正好放置在芯片下面，不会超过芯片的封装，这对微型化---。8、引脚在底部看起来很酷排列和整齐。bga封装的优点：bga封装可以把很多的电源和地引脚放在中间，i/o口的引线放在---。这仅仅是一种方法，可以用来在bga基片上预先布线，避免i/o口走线混乱。bga芯片定好位后，就可以焊接了。把热风调节至合适的风量和温度，让风嘴对准芯片缓慢晃动，均匀加热。当看到ic往下一沉且四周有助焊剂溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起，这时可以继续吹焊片刻，使加热均匀充分。由于表面张力的作用，bga芯片与线路板的焊点之间会自动对准定位。
焊接留意第4点：适当的运用助焊剂！bga助焊剂在焊接进程中含义特殊！不管是从头焊接还是直接补焊，咱们都需求先涂上助焊剂。芯片焊接时可用小毛刷在整理洁净的焊盘上薄薄的涂上一层，尽量抹均匀，千万不要刷的太多，不然也会影响焊接。在补焊时可用毛刷蘸取少数助焊剂涂改在芯片附近即可。助焊剂请选用bga焊接的助焊剂！bga的焊接考虑和缺陷：焊接点的断开或不牢，bga封装焊接，把bga连接到板上时，影响焊接点断开或不牢的主要因素有以下几点:(1)板过分翘曲大多数pbga设计都要考虑从中心到组件边沿局部板翘曲大可0.005英寸。当翘曲超过所需的公差级，则焊接点可能出现断开、不牢或变形。bga的焊接考虑和缺陷：共面性公差，载体焊料球所需的共面性不像细间距引线那样严格。但较好的共面性能减少焊接点出现断开或不牢。把共面性规定为和焊料球之间的距离，pbga来说，共面性为7.8密耳(200μm)是可以实现的。jedec把共面性标准定为5.9密耳(150μm)。应当---，共面性与板翘曲度直接有关。
bga封装的优点：bga封装很牢靠，同20mil间距的qfp相比，bga没有可以弯曲和折断的引脚。它像砖头一样牢靠。焊接留意点：bga在进行芯片焊接时，要合理调整方位，---芯片处于上下出风口之间，且务必将pcb用夹具向两头扯紧，固定好！以用手触碰主板不晃动为标准。紧固pcb板，这是---pcb板在加热过程中不变形的关键因素，这很重要！bga 芯片氧化了怎么办?检查是否氧化：用眼睛看，引脚和球会发黑，是氧化的。解决方法：你有没有对其进行刮锡？如果不急着用 上边可涂少许松香膏
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