容易发生smt贴片封装的问题有哪些?
(1) 大间距、大尺寸bga :容易产生的---现象是焊点应力断裂。
(2) 小间距bga :容易产生的---现象是桥连、虚焊(开焊)。
(3) 长的精细间距表贴连接器:容易产生的---现象是桥连、虚焊(开焊)。
(4) 微型开关、插座:容易产生的---现象是内部进松香。
(7) 变压器等:容易产生的---现象是开焊。
常见问题产生的主要原因有:
(1) 微细间距元器件的桥连,安徽贴片,主要是焊膏印刷---所致。
(2) 大尺寸bga的焊点开裂主要是受潮所致。
(3)小间距bga的桥连、虚焊,主要是焊膏印刷---所致。
(4) 变压器等元器件的开焊主要是元器件引脚的共面性差所致。
smt贴片生产线配置方案如何选择
选择smt贴片生产线时要根据产品的种类、产量、近期发展规划
首先应明确在smt贴片生产线上加工的电子产品、产品种类、产品复杂程度、产品的元器件、年产量总量;建立新smt贴片生产线或对老贴片生产线上进行改建、扩建等实际情况。根据实际情况确定贴片生产线的规模,计算出需要具体贴片机;如果改建或扩建,贴片生产厂家,统计可以使用机器,近期有扩大生产的规划,生产线还应考虑可扩展性。有生产条件来确定生产线的规模.
在smt加工中为了获得---的免清洗效果,必须严格控制2个参数,即助焊剂的固态含量和涂敷量。助焊剂中的主要起作用成分是松香,松香在280摄氏度左右会分解,因此锡炉温度不要太高.助焊剂是一种促进焊接的化学物质。在锡焊中,它是一种不可缺少的辅助材料,其作用---重要。smt贴片加工中助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点,沸点,贴片价格,软化点,玻化温度,蒸气压,表面张力,粘度,混合性等。
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