合肥电子贴片-迅驰(商家)

smt贴片加工流程：首先在印刷电路板的焊盘表面涂布焊锡膏，再将元器件的金属化端子或引脚准确贴放到焊盘的锡膏上，然后将印刷电路板与元器件一起放入 回流焊炉中整体加热至焊锡膏融化，经冷却、锡膏焊料固化后便实现了元器件与印刷电路之间的机械和电气连接。smt贴片加工采用的是片状元器件，具有高---性，器件小而轻，故抗振能力强，采用自动化生产，贴装---性高，一般---焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，能够---电子产品或元器件焊点缺陷率低，目前几乎有90%的电子产品采用smt工艺。

smt贴片加工有哪些优势：组装密度高体积小，片式元器件比传统穿孔元件所占面积和大为减少。通常地，选用smt贴片加工可使电子产品体积减小60％，减轻’75％。通孔设备技术元器件，它们按2.54mm网格设备元件，而smt组装元件网格从1.27mm展开到如今0.63mm网格，电子贴片，单个达0.5mm网格设备元件，密度更高。---性高，由于片式元器件的---性高，器件小而轻，故抗震能力强，选用自动化出产，贴装---性高，通常---焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，用smt组装的电子产品mtbf平均为25万小时，如今几乎有90％的电子产品选用smt技术。