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 smt贴片元器件的工艺要求

压力合适。贴装压力相当于吸嘴的z轴高度， z轴高度高相当于贴装压力小， z轴高度低相当于贴装压力大。如果乙轴高度过高，元器件的焊端或引脚没有压人焊膏，浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在传送和回流焊时容易产生位置移动。

另外， z轴高度过高，使得贴片时元件从高处自由落体下来，会造成贴片位置偏移。反之，如果乙轴高度过低，焊膏挤出量过多，容易造成焊膏粘连，宣城smt贴片，回流焊时容易出现桥接，同时也会由于焊膏中合金颗粒滑动，造成贴片位置偏移，---时还会损坏元器件。因此贴装时要求吸嘴的z轴高度要恰当、合适。

在传统的tht印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面，而在smt贴片印制电路板上，smt贴片定制厂家，焊点与元器件都处在板的同一面上。因此，在smt贴片印制电路板上，通孔只用来连接电路板两面的导线，孔的数量要少得多，孔的直径也小很多，因而就能使电路板的装配密度---提高。　smt贴片加工的这种组装拼接技术，有效的把一些小的器材拼接到大的电子组件上面---的让我们的电子器件的牢固，稳定。这种人工smt贴片加工有效果，因此很多的拼接技术都是靠人工操作而成的，这样做出来的产品，体积小，重量轻，方便携带，因此它受到了很多人的喜爱。