在smt贴片加工过程中,锡膏的性能会对焊接的造成非常大的影响。不同类型的锡膏有不同的性能,在使用的过程不恰当的操作也会锡膏具有非常大的影响。在smt贴片加工制程中,应根据不同的产品情况下来选择锡膏类型,并严格控制锡膏的使用规范。在购买锡膏前,都会根据加工的产品的具体情况来选择锡膏,加工的产品属于高密度、窄间距的,则需要选择锡粉的颗粒直径小、圆形的锡膏,电子贴片加工,能承受高温的pcb组件,可以使用无铅高温锡膏,高温状态下以受损的,则可以使用无铅低温锡膏,此外锡膏的黏度、易氧化程度都是需要考虑的。
smt是 表面组装技术(表面贴装技术),是目前电子组装行业里i流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称smc/smd,中文称片状元器件)安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等 电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色i色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。
smt贴片加工中虚焊是常见的一种问题。有时在焊接以后看上去似乎将前后的钢带焊在一起,但实际上没有达到融为一体的程度,结合面的强度很低,焊缝在生产线上要经过各种复杂的工艺过程,smt贴片加工---是要经过高温的炉区和高张力的拉矫区,所以虚焊的焊缝在生产线上极易造成断带事故,给生产线正常运行带来很大的影响。虚焊的实质就是焊接时焊缝结合面的温度太低,熔核尺寸太小甚至未达到熔化的程度,只是达到了塑性状态,经过---作用以后勉强结合在一起,所以看上去焊好了,实际上未能完全融合。所以我们在工作中一定要仔细。
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