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smt贴片加工中虚焊的原因和步骤分析：1、先检查焊缝结合面有无锈蚀、油污等杂质，或凸凹不平、接触---，这样会使接触电阻增大，电流减小，焊接结合面温度不够。2、检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品厚度变化时电流设定没有相应随之增加，使焊接中电流不足而产生焊接---。3、检查焊缝的搭接量是否正常，有无驱动侧搭接量减小或开裂现象。搭接量减小会使前后钢带的结合面积太小，使总的受力面减小而无法承受较大的张力。---是驱动侧开裂现象会造成应力集中，而使开裂越来越大，smt贴片公司，而后拉断。

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