在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等 电子元器件按设计的电路图设计而成的,贴片加工厂,所以形形色i色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。有的人可能会问接个电子元器件为什么要做到这么复杂呢?这其实是和我们的电子行业的发展是有密切的关系的, 如今,电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整,所采用的集成电路已无穿孔元件,---是---、高集成ic,不得不采用表面贴片元件。
smt加工过程中锡珠现象是生产中的主要缺陷之一。由于其产生原因较多,不易控制,所以常常困扰着smt贴片加工程---。锡珠主要集中出现在片状阻容元件的一侧,有的时候还出现在贴片ic引脚附近。锡珠不仅影响板级产品的外观,更重要的是由于印刷板上元件密集,贴片加工工厂,在使用过程中存在造成线路的短路的危险,从而影响电子产品的。产生锡珠的原因很多,常常是一个或者多个因素造成的,池州贴片,因此必须一一做好预防和---才能对其进行较好的控制。
贴片加工是smt加工行业常见的一种技术,对于这样的一种工艺,我们需要了解什么问题呢?如何才能全i面的了解贴片加工的技术呢?1、贴片加工的贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机,位于smt生产线中丝印机的后面。2、贴片加工的丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印---),位于smt生产线的i前端。3、贴片加工的固化:其作用是将贴片胶融化,贴片,从而使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于smt生产线中贴片机的后面。4、贴片加工的点胶:它是将胶水滴到pcb的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到pcb板上。所用设备为点胶机,位于smt生产线的i前端或检测设备的后面。
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