smt贴片的时候可分为单面贴片工艺和双面贴片工艺，具体的工艺流程是有所区别的。以smt贴片的单面组装来说，主要是按照来料检测、丝印焊膏、贴片、 烘干、回流焊接、清洗、检测、返修的顺序进行。而smt贴片的双面组装有两种方法来完成，一种是来料检测、pcb的a面丝印焊膏、贴片 pcb的b面丝印焊膏、贴片、烘干、回流焊接、清洗、检测、返修，因此工序来完成smt贴片的双面组装
smt贴片加工厂车间的温湿度有哪些要求
首先是温度要求，厂房内常年1佳温度为23±3，不能超过---温度15～35
其次是湿度要求，smt贴片加工车间的湿度对产品的有很大的影响，环境湿度越大，电子元器件就容易受潮，就影响有导电性能，焊接时不顺畅，湿度太低，车间里的空气就容易干燥，很空易产生静电，所以在进入smt贴片加工车间时，贴片生产厂家，加工人员还需穿防静电服。一般情况下要求车间保持恒定湿度在45％～70％rh左右。
smt贴片加工元器件移位常见的原因不同封装移位原因区别，一般常见的原因有：（1）再流焊接炉风速太大（主要发生在btu炉子上，宿州贴片，小、高元器件容易产生移位）。（2）传送导轨振动、贴片机传送动作（较重的元器件）（3）焊盘设计不对称。（4）大尺寸焊盘托举（sot143）。贴片加工采用smt的原因有哪些呢？一：电子元件的发展、集成电路---ic的开发及半导体材料的多元使用；二：电子产品追求小型化，原先穿孔插件已经无法满足要求；三：smt加工在电子产品功能完整，目前采用的集成电路—ic已经没有穿孔插件，---是---、高集成ic不得不采用表面贴装技术；
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