焊接电路板的注意事项：电路板在焊接过程中应及时记录发现的pcb设计问题，电路板焊接代工，比如安装干涉、焊盘大小设计不正确、元器件封装错误等等，以备后续改进。电路板焊接注意事项：1、当拿到电路板裸板后首先应进行外观检查，看是否存在短路、断路等问题，然后熟悉开发板原理图，将原理图与电路板丝印层进行对照，避免原理图与电路板不符。2、焊接完毕后应使用放大镜查看焊点，检查是否有虚焊及短路等情况。3、对晶振而言，无源晶振一般只有两个引脚，且无正负之分。有源晶振一般有四个引脚，需注意每个引脚定义，避免焊接错误。电路板焊接工具有哪些：焊钳，焊钳是用来夹持焊条并传导焊接电流以进行焊接的工具，常用焊钳型号有300a和500a两种。 焊接电缆，焊接电缆是连接焊接电源与焊钳、工件的导线，其作用是传导焊接电流。
影响印刷电路板可焊性的因素主要有：翘曲产生的焊接缺陷电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的pcb，由于板自 身重量下坠也会产生翘曲。普通的pbga器件距离印刷电路板约0.5mm，如果电路板上器件较大，随着线路板降温后恢复正常形状，焊点将长时间处于应力作 用之下，如果器件抬高0.1mm就---导致虚焊开路。电路板焊接起什么作用：影响印刷电路板可焊性的因素主要有：焊 接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有---的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路 板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。
对电路板焊接焊接的检查方法：红外探测法红外探测法利用红外光束向电路板焊接焊点辐射热量，再检测焊点热量释放曲线是否正常，从而判别该焊点内部是否有空洞，达到间接检查焊接的目的。这种检查方法适合于大批量、自动焊接，且焊盘一致性好、元器件体积差别不大的情况。否则，其它因素对于焊点散热特性影响太大.误检率就会增大。由于这种检测方法受到的---条件较多，毕竟任何一种电路板焊接的焊点大小都会有差别。因此，在电子产品检测中应用较少。电路板焊接工具有哪些：角向磨光机，角向磨光机，它实际上是一种小型电动砂轮机，主要用于打磨坡口和焊缝接头处，如换上同直径钢丝轮，还可扁铲，用于清除焊渣、飞溅物和焊瘤等。电路板焊接起什么作用：
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