在smt加工中为了获得---的免清洗效果，必须严格控制2个参数，即助焊剂的固态含量和涂敷量。助焊剂中的主要起作用成分是松香，松香在280摄氏度左右会分解，因此锡炉温度不要太高．助焊剂是一种促进焊接的化学物质。在锡焊中，它是一种不可缺少的辅助材料，其作用---重要。smt贴片加工中助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点，沸点，软化点，玻化温度，蒸气压，表面张力，粘度，贴片代加工，混合性等。
smt贴片加工的时候一定要注意静电放电的措施，它主要包括了smt贴片的设计以及重新建立起的标准，而且在smt贴片加工时为了静电放电的敏感，从而进行对应的处理以及保护措施是非常关键的。在进行smt贴片加工焊接技术之后便是清洗措施，在清洗的时候也是需要严格的按照标准来的，不然对smt贴片加工之后的安全性则得不到保障。所以在清洗的时候选择清洁剂的类型以及性质都有要求的，而且在清洗过程中还需要考虑到设备以及工艺的完整以及安全。
容易发生smt贴片封装的问题有哪些？
(1) 大间距、大尺寸bga :容易产生的---现象是焊点应力断裂。
(2) 小间距bga :容易产生的---现象是桥连、虚焊(开焊)。
(3) 长的精细间距表贴连接器：容易产生的---现象是桥连、虚焊(开焊)。
(4) 微型开关、插座:容易产生的---现象是内部进松香。
(7) 变压器等:容易产生的---现象是开焊。
常见问题产生的主要原因有:
(1) 微细间距元器件的桥连，主要是焊膏印刷---所致。
(2) 大尺寸bga的焊点开裂主要是受潮所致。
(3)小间距bga的桥连、虚焊，主要是焊膏印刷---所致。
(4) 变压器等元器件的开焊主要是元器件引脚的共面性差所致。
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