如何选择的smt贴片加工厂?
配备4条富士高速贴片流水线、2条dip插件生产线,附载aoi光学检测仪、全自动锡膏印---、半自动锡膏印---、无铅波峰焊、有铅波峰焊、上下8温区回流焊、pcba功能测试架、老化、载板机、清洗工具等,同时设立研发实验室,贴片加工工厂,5名---配合客户进行一般性1功能测试、测试点测试、以及通路、噪音、波形、跌落及温度测试,具有较强的接单能力和较高的工作效率.
smt贴片生产线配置方案如何选择
选择smt贴片生产线根据产品的工艺流程确定选型方案
smt贴片生产线上的产品比较简单,采用纯表面组装或单面混装工艺时,可选择一种焊接设备(回流焊炉或波峰焊接机);如果产品比较复杂、组装密度较高、又有较多插装元件的双面混装形式,采用回流流焊和波峰焊两种焊接工艺时,应选择回流焊炉和波峰焊机两种焊接设备;如产品需要清洗,还要配置清洗设备。
smt贴片加工的主要目的是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上,而在贴片加工过程中有时会出现一些工艺问题,影响贴片,如元器件的移位。贴片加工中元器件移位的原因:1、锡膏的使用时间有限,超出使用期限后,导致其中的助焊剂发生变质,焊接---。2、锡膏本身的粘性不够,元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。3、焊膏中焊剂含量太高,在回流焊过程中过多的焊剂的流动导致了元器件的移位。4、元器件在印刷、贴片后的搬运过程中由于振动或是不正确的搬运方式引起了元器件移位。5、贴片加工时,吸嘴的气压没有调整好,压力不够,造成元器件移位。6、贴片机本身的机械问题造成了元器件的安放位置不对。
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