合肥bga贴片焊接-合肥迅驰i厂家供应

焊接留意第5点：芯片焊接时对位一定要准确。由于咱们的返修台都配有红外扫描成像来辅佐对位，这一点应当没什么疑问。假如没有红外辅佐的话，咱们也能够参照芯片附近的方框线来进行对位。留意尽量把芯片放置在方框线的中心，稍微的偏移也设太大疑问，由于锡球在熔化时会有一个主动回位的进程，轻微的方位偏移会主动回正！焊接留意第三点：请合理调整焊接曲线。咱们现在运用的返修台焊接时所用的曲线共分为9段，但是一般用5、6段就足够用了。每段曲线共有三个参数来操控：参数1：该段曲线的温升斜率，即温升速度。通常设定为每秒钟3摄氏度参数2：该段曲线所要到达的更高温度，这个要依据所选用的锡球品种以及pcb尺度等因素灵敏调整。参数3：加热到达该段更高温度后，在该温度上的坚持时刻，通常设置为30秒。bga封装的优点：bga封装很牢靠，同20mil间距的qfp相比，bga没有可以弯曲和折断的引脚。它像砖头一样牢靠。

bga的焊接考虑和缺陷：焊膏坍塌，使用焊膏作为互连材料时，bga贴片焊接，印刷和再流焊期间焊膏坍塌现象对连桥起重要作用。所需的抗坍塌特性---影响焊剂/赋形剂系统的热动态特性。因此，在既能均匀地润湿焊粉表面又能给高粘合力的化学系统结合料中，设计为焊粉提供充分表面张力的焊剂/赋形剂系统是非常重要的。焊接注意事项：每次植锡完毕后，要用清洗液将植锡板清理干净，以便下次使用。锡膏不用时要密封，以免干燥后无法使用。需备防静电吸锡笔或吸锡线，在拆卸集成块，---是bga封装的ic时，将残留在上面的锡吸干净。判断是否自动对准定位的具体操作方法是；用镊子轻轻推动bga芯片，如果芯片可以自动复位则说明芯片已经对准位置。注意在加热过程中切勿用力按住bga芯片，否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。