贴片代加工-合肥迅驰i保障

随着电子产品朝小型化方向发展，贴片元器件的尺寸也越来越小，贴片代加工，敏高元器件对加工环境的要求也在变高，对smt贴片加工提出了更高的要求。作为一个运转、品质------的smt贴片工厂，除了对工艺流程进行严格---，还需对smt车间的环境进行严格控制，并清楚了解一些注意事项。smt生产设备是的机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求。

smt贴片加工中虚焊的原因和步骤分析：1、先检查焊缝结合面有无锈蚀、油污等杂质，或凸凹不平、接触---，这样会使接触电阻增大，电流减小，焊接结合面温度不够。2、检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品厚度变化时电流设定没有相应随之增加，使焊接中电流不足而产生焊接---。3、检查焊缝的搭接量是否正常，有无驱动侧搭接量减小或开裂现象。搭接量减小会使前后钢带的结合面积太小，使总的受力面减小而无法承受较大的张力。---是驱动侧开裂现象会造成应力集中，而使开裂越来越大，而后拉断。