合肥smt贴片加工的拆焊技巧有哪些？1、对于smt贴片加工元件引脚较多的元件，间距较宽的贴片元件，也是采用类似的方法，先在一个焊盘上镀锡，然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好，再用锡丝焊其余的脚。这类元件的拆卸一般用热风较好，一手持热风将焊锡吹熔，另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下。2、对于引脚密度比较高的元件，在焊接步骤上是类似的，即先焊一只脚，然后用锡丝焊其余的脚。脚的数目比较多且密，引脚与焊盘的对齐是关键。通常选在角上的焊盘，只镀很少的锡，贴片代加工，用镊子或手将元件与焊盘对齐，有引脚的边都对齐，稍用力将元件按在pcb 板上，用烙铁将锡焊盘对应的引脚焊好。
3、排风回流焊和波峰焊设备需配置排风机。对于全热风炉，排风管道的i低流量值为500立方英尺/分钟（14.15m3/min）4、温湿度生产车间的环境温度以23±3℃为i佳，一般为17～28℃，相对湿度为45%～70%rh.根据车间大小设置合适的温湿度计，进行定时监控，并配有调节温湿度的设施。5、防静电工作人员需穿戴防静电衣、鞋，防静电手环才能进入车间，防静电工作区应配备防静电地面、防静电坐i台垫、防静电包装袋、周转箱、pcb架等
随着电子产品向短小、轻薄方向发展，相应的便要求电子元器件集成化、微小型化。传统的通孔安装技术（tht）已不能满足要求，新一代的贴装技术，即表面贴装技术(smt)就应运而生。smt是表面组装技术（表面贴装技术）（surface mounted technology的缩写），是目前电子组装行业里i流行的一种技术和工艺。 smt贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程的简称。smt加工组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用贴片加工之后，电子产品体积缩小40%-60%，重量减轻60%-80%。
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