smt贴片加工是一种在pcb基础上进行加工的系列工艺流程技术,具有贴装精度高,速度快等优势特点,从而被众多电子厂家采纳应用。smt贴片加工工艺流程主要包括有丝印或点胶、贴装或固化、回流焊接、清洗、检测、返修等,多个工艺有序进行,完成整个贴片加工流程。随着电子行业的不断进步发展,smt表面组装技术也愈加成熟,设备功能也在不断完 善,smt贴片加工技术已经逐渐取代传统插装技术,贴片代加工,成为电子组装行业里i流行的一种工艺技术。“更小、更轻、更密、---”是smt贴片加工技术i大的优势 特点,也是目前电子产品高集成、小型化的要求。
4、固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于smt生产线中贴片机的后面。5、回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与 pcb板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于smt生产线中贴片机的后面。6、清洗:其作用是将组装好的pcb板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。7、检测:其作用是对组装好的pcb板进行焊接和装配的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ict)、飞针测试仪、自动光学检测(aoi)、x-ray检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。8、返修:其作用是对检测出现故障的 pcb板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
smt贴片刷锡膏中,低粘性的锡膏也可能造成印刷缺陷。粘性要适度、印---运行温度高或者刮i刀速度高,可以减小锡膏在使用中的粘性,如果沉积过多锡膏,就会造成smt印刷缺陷和桥接。对于高密度间距钢网,如果由于薄的钢网横截面弯曲造成引脚之间的损伤,它会造成锡膏沉积在引脚之间产生印刷缺陷。总的来讲,如果在做smt过程中,对材料缺乏足够的控制、处理不好锡膏沉积、那么在回流焊接工艺中会出现缺陷的。所以平时我们应该多注意一点。
贴片代加工-合肥迅驰i保障由合肥迅驰电子科技有限责任公司提供。“smt贴片”选择合肥迅驰电子科技有限责任公司,公司位于:安徽省合肥市---产业开发区---路16号天怡商务中心2号创业楼二层,多年来,迅驰坚持为客户提供好的服务,联系人:胡经理。欢迎广大新老客户来电,来函,亲临指导,洽谈业务。迅驰期待成为您的长期合作伙伴!
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