贴片代加工-合肥迅驰i厂家报价

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    2023-12-31

胡经理
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现今电子产品功能更完整,所采用的集成电路(ic)已无穿孔元件,---是---、高集成ic,不得不采用表面贴片元件。 产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。而smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,贴片代加工,一般采用smt之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 ---性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。


二、打印后,焊盘上焊膏厚度不一。产生原因:1、焊膏拌和不均匀,使得粒度不共同。2、模板与印制板不平行;避免或解决办法:在打印前充分拌和焊膏;调整模板与印制板的相对方位。三、陷落。打印后,焊膏往焊盘两头陷落。产生原因:1、刮i刀压力太大;2、印制板定位不牢;3、焊膏黏度或金属含量太低。避免或解决办法:调整压力;从头固定印制板;挑选适宜黏度的焊膏。


smt贴片刷锡膏中,低粘性的锡膏也可能造成印刷缺陷。粘性要适度、印---运行温度高或者刮i刀速度高,可以减小锡膏在使用中的粘性,如果沉积过多锡膏,就会造成smt印刷缺陷和桥接。对于高密度间距钢网,如果由于薄的钢网横截面弯曲造成引脚之间的损伤,它会造成锡膏沉积在引脚之间产生印刷缺陷。总的来讲,如果在做smt过程中,对材料缺乏足够的控制、处理不好锡膏沉积、那么在回流焊接工艺中会出现缺陷的。所以平时我们应该多注意一点。


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