手机bga芯片焊接-迅驰(商家)

bga封装的优点：不需要更的pcb工艺。它不像c4和直接倒晶封装的方式那样需要考虑芯片和pcb尺寸的匹配热量传播效率来防止硅片损坏。bga封装连接线矩阵有足够的机制来---硅片上热量的压力。没有不匹配和困难。焊接留意第三点：请合理调整焊接曲线。咱们现在运用的返修台焊接时所用的曲线共分为9段，但是一般用5、6段就足够用了。每段曲线共有三个参数来操控：参数1：该段曲线的温升斜率，即温升速度。通常设定为每秒钟3摄氏度参数2：该段曲线所要到达的更高温度，这个要依据所选用的锡球品种以及pcb尺度等因素灵敏调整。参数3：加热到达该段更高温度后，在该温度上的坚持时刻，通常设置为30秒。bga的焊接考虑和缺陷：焊接点的断开或不牢，把bga连接到板上时，影响焊接点断开或不牢的主要因素有以下几点:(1)板过分翘曲大多数pbga设计都要考虑从中心到组件边沿局部板翘曲大可0.005英寸。当翘曲超过所需的公差级，则焊接点可能出现断开、不牢或变形。

bga的焊接考虑和缺陷：1.连桥间距为0.060英寸(1.50mm)或0.050英寸(1.0mm)的细间距bga组件在相邻的互连位置之间不易形成连桥。除间距尺寸外，还有两个因素影响连桥问题。bga的焊接考虑和缺陷：共面性公差，载体焊料球所需的共面性不像细间距引线那样严格。但较好的共面性能减少焊接点出现断开或不牢。把共面性规定为和焊料球之间的距离，手机bga芯片焊接，pbga来说，共面性为7.8密耳(200μm)是可以实现的。jedec把共面性标准定为5.9密耳(150μm)。应当---，共面性与板翘曲度直接有关。焊接注意事项：每次植锡完毕后，要用清洗液将植锡板清理干净，以便下次使用。锡膏不用时要密封，以免干燥后无法使用。需备防静电吸锡笔或吸锡线，在拆卸集成块，---是bga封装的ic时，将残留在上面的锡吸干净。