容易发生smt贴片封装的问题有哪些?
(1) 大间距、大尺寸bga :容易产生的---现象是焊点应力断裂。
(2) 小间距bga :容易产生的---现象是桥连、虚焊(开焊)。
(3) 长的精细间距表贴连接器:容易产生的---现象是桥连、虚焊(开焊)。
(4) 微型开关、插座:容易产生的---现象是内部进松香。
(7) 变压器等:容易产生的---现象是开焊。
常见问题产生的主要原因有:
(1) 微细间距元器件的桥连,电子贴片,主要是焊膏印刷---所致。
(2) 大尺寸bga的焊点开裂主要是受潮所致。
(3)小间距bga的桥连、虚焊,主要是焊膏印刷---所致。
(4) 变压器等元器件的开焊主要是元器件引脚的共面性差所致。
smt贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程的简称。smt是 表面组装技术(表面贴装技术)(surface mounted technology的缩写),是目前电子组装行业里i流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术(surface mount technology,smt),称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称smc/smd,中文称片状元器件)安装在 印制电路板(printed circuit board,pcb)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术
在smt贴片加工中焊膏打印是一项复杂的工序,容易出现一些缺点,影响终成品的。所以为避免在打印中经常出现一些故障,smt加工焊膏打印常见缺点避免或解决方法:一、拉尖,一般是打印后焊盘上的焊膏会呈小山状。产生原因:可能是刮i刀空隙或焊膏黏度太大造成。避免或解决办法:smt贴片加工适当调小刮i刀空隙或挑选适宜黏度的焊膏。
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