现今电子产品功能更完整,所采用的集成电路(ic)已无穿孔元件,---是---、高集成ic,不得不采用表面贴片元件。 产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。而smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用smt之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 ---性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。
所谓表面组装技术,是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件,按照电路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来,贴片打样,构成具有一定功能的电子部件的组装技术。在传统的tht印制电路板上,元器件和焊点分别位于板的两面,而在smt贴片印制电路板上,焊点与元器件都处在板的同一面上。因此,在smt贴片印制电路板上,通孔只用来连接电路板两面的导线,孔的数量要少得多,孔的直径也小很多,因而就能使电路板的装配密度---提高。
贴片加工采用smt的原因有哪些呢?1、电子元件的发展、集成电路---ic的开发及半导体材料的多元使用;2、电子产品追求小型化,原先穿孔插件已经无法满足要求;3、电子科技---实在必行,追逐国际潮流。4、smt加工在电子产品功能完整,目前采用的集成电路—ic已经没有穿孔插件,---是---、高集成ic不得不采用表面贴装技术;5、产品批量化、生产自动化、生产企业为提高自身竞争力、满足客户需求,大力提高产品及降低生产成本。
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